发布日期：2022-10-20
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化工泵
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集成电路与晶圆级封装刷洗设备专用泵
集成电路与晶圆级封装刷洗设备专用泵
2021-11-02 13:37
晶圆（Wafer）清洗分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于后者，主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。
其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体。
这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。
晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒。
其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体。
这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。
晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒。
Debem泵是专用于集成电路与晶圆级封装刷洗设备的气动隔膜泵，它具有耐腐蚀、安全、节能、高效、耐用等特点。由于使用压缩空气为动力，工作过程中不会产生火花、静电或电磁干扰。介质的流量可根据需要，通过泵上的针型气阀进行无级调节。
DEBEM气动隔膜泵优点
1、针对多晶硅的特性，专门改进了密封面和球阀的材质，采用了一种特殊的材料使隔膜泵的耐磨性得到了普遍提高。
2、可以通过含固体颗粒液体：因为容积往复式工作且进口为球阀，所以不容易被堵，针对输送多晶硅的用途做了密封面和球阀的改进，使得耐用耐磨性得到了提高。
3、体积小、重量轻，便于安装和移动，没有复杂的控制系统，没有电缆、保险丝等，使用非常简单。
4、流量可调节，可以在介质出口处加装一个节流装置来调节流量。
5、无需润滑所以维修简便，不会由于复杂的安装工艺造成安装错误而滴漏污染工作环境。
6、泵的运行效率始终能保持高效，不会因为磨损而降低使用效率。
7、百分之百的能量利用，当关闭出口，泵自动停机，允许一定时间的空运转状态，而不会有危险。
8、没有机械动密封，维修简单避免了泄漏。并且工作时无死点。
9、泵不会过热：以空气压缩机的压缩空气为动力，在排气输送介质时是一个膨胀吸热的过程，所以气动泵工作时温度是降低的，不会影响多晶硅的导电特性。
10、不会产生电火花：气动隔膜泵本身不使用电力作动力，更环保，接地后又防止了静电火花
11、对物料的剪切力极低：工作时是怎么吸入的，排出介质时就是怎么排出，所以对物料化学性质的影响最小，基本不会破坏多晶硅的颗粒属性。
12、具有一定程度的自吸功能，使得在一定的距离内方便安装泵体。
如有任何关于泵的选型或使用上的问题，欢迎致电服务热线：0512-62809108，埃立特20年致力于特殊流体一站式解决方案，提供欧美进口高品质泵，为500家客户提供专业服务。
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